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  ♦ 全自動裝載，全自動測量

  ♦ 獨立的標準設備，帶有1 (A31)或2 (A32) 裝載口 (前開式 晶片盒, Open Cassettes)

  ♦ 300 mm (12"), 200 mm (8“) 晶片, 也可進行組合

  ♦ 用於小於0.1 mm晶片重複鋪放的定線器

  ♦ 傳輸速率可達60片晶片/小時（依據不同的測量方案甚至可能超出該數值）

  ♦ 可手動裝載小於300 mm (12“)的晶片

  ♦ 加框晶片和未加框晶片，可雙面測量

  ♦ 單、雙、三或四感測器配置

  ♦ 可選擇真空夾盤，也適用於雙面測量

  ♦ 集成的用於晶片固定的真空發生裝置

  ♦ 可選購帶有高解析度的HD CMOS攝像機

  ♦ 帶有空氣彈簧並且具有抗扭強度的測量板，測量操作過程中不會發生搖擺

  ♦ x/y精密測量台，帶有精密步進電動機定位功能

  ♦ 集成於夾盤中的校準體（層厚，3D輪廓，粗糙度）

  ♦ 用於無塵室的帶有塗層的鋼質外殼或不銹鋼外殼

  ♦ 符合半導體行業標準S2和S8的人體工學原理

  ♦ 軟體易操作：WaferSpect

  ♦ SECS/ GEM套裝軟體——在生產與設備之間集成安裝的通訊介面